制作貼片電感時(shí)都會(huì)有哪些不良問(wèn)題呢？

1.經(jīng)常遇到的焊接不良包括：SMT后-錫珠/虛焊/空焊不良

2.錫珠產(chǎn)生于引腳之間器件一端翹起或側(cè)面未爬錫，形成/空焊/虛焊不良。

造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下幾個(gè)方面：

一：印刷工站存在偏移/錯(cuò)位不良，操作人員未實(shí)施攔截

二：操作人員上鋼網(wǎng)時(shí)未做是否堵孔檢查

三：印刷精度/貼片精度異常

四：回流焊溫度異常